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金屬封裝外殼的氦質譜檢漏應用

金屬封裝外殼的氦質譜檢漏應用

       隨著各電子行業的發展需求,金屬封裝外殼廣泛應用於航天、航空、航海、野戰、雷達、通訊、兵器等軍民用領域。外殼作為集成電路的關鍵組件之一,

主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學防護等作用,在對電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方麵,外殼均占有重要地位。對密封性的要

求極高,外殼封裝,一旦出現泄漏,整個芯片就會失效!


      氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小,容易穿過小洞而進入到管殼內部,所以這種檢測方法能夠檢測

出尺寸很小的小洞(即能夠檢測出漏氣速率約為1011~10-13cm2/sec的小洞),靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵,但要比放射性檢漏方法簡便。

金屬外殼.jpg

(金屬外殼)

      金屬封裝外殼需要對其本身的密封性進行泄漏測試. 由於封裝器件體積小, 且無法抽真空或直接充入氦氣, 天天5G天天爽5G科技推薦使用5G天天玩5G天天嗨“背壓法”檢漏,

 具體做法如下:

1. 將被檢封裝器件放入真空保壓罐, 壓力和時間根據漏率大小設定

2. 取出封裝好的外殼, 使用空氣或氮氣吹掃表麵氦氣

3. 將封裝外殼放入真空檢漏罐, 檢漏罐連接氦質譜檢漏儀進氣口

4. 啟動5G天天玩5G天天嗨, 真空模式下, 漏率值設定為 5×10-10Pa•m3/s 進行檢漏

氦檢儀.jpg

(現場檢漏)

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